建議電解電容器，壓敏電阻，電橋堆，南通SMT貼片加工聚酯電容器等的增加幅度不小于1mm，超過5W（包括5W）的變壓器，散熱器和電阻器的增加幅度應(yīng)不小于3mm。

其他組件與熱量之間的間隔下沉至少為20毫米。

 應(yīng)力組件不應(yīng)放在PCB，連接器，安裝孔，插槽，切口，切口，拐角等角落，邊緣或特寫上。這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū)域，容易造成焊點(diǎn)。部件中有裂紋或裂紋。

 PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些？應(yīng)回流焊和波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊產(chǎn)生的陰影效應(yīng)。

 PCB定位孔和固定支架的位置應(yīng)保留。

 在面積大stm于500cm2的大面積PCB設(shè)計(jì)中，為了防范錫爐期間PCB彎曲，應(yīng)在PCB的中間留出5?10mm的寬度，并且不應(yīng)有很多的組件（可接線）使用。防范PCB彎曲的錫條已添加到錫爐中。

回流焊接過程中的組件布局方向。

 ?放置元件的方向應(yīng)考慮PCB進(jìn)入回流爐的方向。

 ?為了使兩個端部芯片組件兩側(cè)的焊接端和SMD組件兩側(cè)的引腳同步，由于同時在兩個端部上進(jìn)行了焊接，減少了墓碑，位移和焊點(diǎn)脫離組件的側(cè)面。對于圓盤之類的焊接缺陷，PCB上兩個端部芯片組件的長軸應(yīng)垂直于回流爐的傳送帶。