1.可以根據(jù)stm設(shè)計(jì)的要求設(shè)置stm，南通SMT貼片阻焊層，屏幕和過孔的布局圖案和尺寸。（例如：檢查焊盤間距是否合理，屏幕是否印刷在焊盤上，通孔是否在焊盤）。

2. stm的外部尺寸應(yīng)一樣。stm的外形尺寸，定位孔和參考標(biāo)記應(yīng)符合生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3. PCB允許翹曲尺寸：

   3.1上/下凸：0.2mm / 5Omm長度，多0.5mm /整個PCB的長度。

   3.2下凹：0.2mm / 5Omm長度     大為1.5mm /整個PCB的長度。

4.檢查PCB是否有污染或濕氣。

如何加工良好的SMT質(zhì)量？與良好的PCB設(shè)計(jì)密不可分。如果在PCB設(shè)計(jì)中可以考慮SMT生產(chǎn)設(shè)備和工藝的特點(diǎn)和要求，那么SMT加工可以用一半的精力達(dá)到兩倍的結(jié)果。那么SMT處理技術(shù)對PCB設(shè)計(jì)有哪些要求？接下來，深圳威勝電子向大家介紹。

PCB設(shè)計(jì)的SMT處理技能的基本要求如下：

1. PCB上的組件分布應(yīng)盡可能均勻?；亓骱附舆^程中高質(zhì)量組件的熱容量很大。如果濃度太高，則局部溫度會很低，并且會引起焊點(diǎn)。同時(shí)，均勻的布局也可以重力的平衡。在振動沖擊試驗(yàn)中。不容易損壞組件，金屬化孔和焊盤。

 2. PCB上元件的排列方向，同一元件應(yīng)盡可能沿同一方向排列，特征方向應(yīng)保持一樣，以利于元件的放置，焊接和檢查。例如，電解電容器的正極，二極管的正極，晶體管的單引腳端子以及集成電路的引腳布置方向盡可能地均勻。很多組件編號均以相同方向打印。