1.SMD返修設(shè)備加熱頭的尺寸可以在大型組件周圍操作。

2.加熱組件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他組件，南通SMT貼片加工通常放置在機(jī)箱內(nèi)的角落和通風(fēng)位置。加熱組件由其他引線或其他支撐件（例如散熱器）支撐，從而使加熱組件與PCB表面保持距離，距離為2 mm。加熱組件將加熱組件主體連接到多層板上的PCB，并在設(shè)計(jì)過程中設(shè)計(jì)金屬焊盤，并在加工過程中連接焊料以通過PCB散熱。

3.使溫度組件遠(yuǎn)離熱的組件。如三極管，集成電路，電解電容器和某些塑殼組件，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離電橋堆，大功率組件，散熱器和大功率電阻器。

4.組件和需要調(diào)整或經(jīng)常替換的組件，例如電位計(jì)，可調(diào)電感器，可變電容器微動(dòng)開關(guān)，保險(xiǎn)絲，按鈕，插件和其他組件，應(yīng)考慮機(jī)器的結(jié)構(gòu)。易于調(diào)整和替換的位置。如果在機(jī)器里面進(jìn)行了調(diào)整，則應(yīng)將其放置在PCB上以便于調(diào)整。如果在機(jī)器外部進(jìn)行調(diào)節(jié)，則其位置應(yīng)與機(jī)箱面板上調(diào)節(jié)旋鈕的位置相適應(yīng)，以防范三維空間與二維空間之間發(fā)生沖突。例如，撥動(dòng)開關(guān)的面板開口和開關(guān)在PCB上的位置應(yīng)匹配。

5.端子，插拔部位附近，長(zhǎng)線端子的以及經(jīng)常施力的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，固定孔周圍應(yīng)有相應(yīng)的空間，以防范因熱膨脹而變形。例如，如果長(zhǎng)串端子熱膨脹，則它比PCB嚴(yán)重，波峰焊容易傾斜。

6.以及其他零部件間隔增加了程度使得金基于原始設(shè)置。