如果連接了四層接地層/電氣層，南通SMT貼片加工但引腳組件的表面被封裝覆蓋，則需要使用電源孔設(shè)計(jì)。

在PCBA芯片處理中，應(yīng)將焊膏，芯片膠水和組件損耗的數(shù)量作為關(guān)鍵過(guò)程控制內(nèi)容之一進(jìn)行管理。PCBA的加工和生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此需要控制諸如工藝參數(shù)，工藝，人員，設(shè)備，材料，加工測(cè)試和車間環(huán)境等因素。

關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制。PCBA的操作人員應(yīng)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的培訓(xùn)和評(píng)估，并應(yīng)獲得證書上崗。PCBA制造商應(yīng)有一套生產(chǎn)管理方法，如實(shí)行檢驗(yàn)，自我檢驗(yàn)，相互檢驗(yàn)和檢驗(yàn)員檢驗(yàn)制度，前道工序檢驗(yàn)不合格，不能轉(zhuǎn)移至下一道工序。

1.產(chǎn)品批次管理。不合格品控制程序應(yīng)明確規(guī)定不合格品的，識(shí)別，記錄，審查和處理。通常，SMA的次數(shù)不得超過(guò)3次，部件的次數(shù)不應(yīng)超過(guò)2次。

2.維護(hù)和維護(hù)PCBA制造設(shè)備。應(yīng)由專職維護(hù)人員檢查關(guān)鍵設(shè)備，以使其保持良好狀態(tài)，跟蹤設(shè)備狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，采取糾正和措施并及時(shí)進(jìn)行維護(hù)和修理。

3.生產(chǎn)環(huán)境

1）水電供應(yīng)。

2）PCBA生產(chǎn)線的環(huán)境要求-溫度，濕度，噪音，清潔度。

3）PCBA站點(diǎn)（包括組件庫(kù)）的防靜電系統(tǒng)。

4）PCBA加工生產(chǎn)線準(zhǔn)入制度，設(shè)備操作規(guī)程，過(guò)程紀(jì)律。

4，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置合理，標(biāo)簽正確。對(duì)倉(cāng)庫(kù)的物料和在制品進(jìn)行分類和存儲(chǔ)，整齊排列，帳目一樣。