?SMD組件的長(zhǎng)軸應(yīng)平行于回流焊接的方向。南通SMT貼片加工芯片組件兩端的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于SMD組件的長(zhǎng)軸。

?良好的PCB設(shè)計(jì)需要考慮什么？除了要考慮熱容量的均勻性之外，還要考慮組件的方向和順序。

?對(duì)于大型PCB，為了使PCB兩側(cè)的溫度保持盡可能均勻，PCB的長(zhǎng)邊應(yīng)與回流爐傳送帶的方向平行。

因此，當(dāng)PCB尺寸大于200mm時(shí)，要求如下：

 a）芯片組件兩端的長(zhǎng)軸垂直于PCB的長(zhǎng)邊。

 b）SMD組件的長(zhǎng)軸平行于PCB的長(zhǎng)邊。

 c）雙面組裝的PCB，其兩側(cè)的元件方向相同。

 d）組件在PCB上的排列方向，同一組件應(yīng)盡可能沿同一方向排列，并且特征方向應(yīng)保持一樣，這樣以利于組件的安裝，焊接和測(cè)試。

為了防范在PCB處理過程中因接觸印刷線路而導(dǎo)致層間短路，內(nèi)邊緣和外邊緣的導(dǎo)電圖案應(yīng)距PCB邊緣大于1.25 mm。當(dāng)接地線已經(jīng)放在PCB外層的邊緣時(shí)，接地線可以占據(jù)邊緣位置。對(duì)于已經(jīng)使得結(jié)構(gòu)要求的PCB板位置，無法放置組件和印刷導(dǎo)體。在SMD / SMC的底部焊盤區(qū)域應(yīng)沒有通孔，以幸免回流焊后波峰焊后焊料重新加熱。