電路板加工為你介紹幾種常見的電路板表面處理工藝

電路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面技員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)層; 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不繼續(xù)生銹;同時(shí)又需要在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所速度清掃，以便焊接。OSP工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，在線路板制作中普遍使用。